企业信息

    深圳市富联芯微科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照未认证
  • 企业性质:
    成立时间:
  • 公司地址: 广东省 深圳市 福田区 福田街道 岗厦社区 深圳市福田区岗厦海鹰大厦11E
  • 姓名: 刘期武
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    关于我们

        富联芯微(Future Linking Solution)作为亚太大型的电子产品混合型分销商之一,其代理产品包括******的半导体芯片,被动器件。同时, Future Linking Solution 为客户提供高增值服务,包括技术解决方案及支持,通信产品设计及生产服务。我们以亚洲中心,服务客户遍布世界50 个地区及地区。凭借丰富的**经验,Future LinkingSolution 建立了完善的市场营销机制,库存管理,*稳定的供应链管理,及客户服务跟踪机制,以此确保为客户**提供**产品,较好的增值服务。
         公司定位于代理**半导体、电源模块、开关、电位器、螺线管、等产品,及时提供客户急需的IC、传感器等产品和相关资讯,及专注于供应*科研、网络通讯设备、金融设备、自动化机械、汽车电子、工业电源类客户。作为Future Linking Solution 的核心价值之一,我们的Technology Solution 团队致力于提供先进的无线及消费类电子产品方案(人面识别、ATM 设备、工业板卡、车载GPS、定位导航系统、工业电源方案),以满足客户**化发展的市场需求。我们的历史。富联芯微自成立以来,资金及人力资源不断地加强。经过资源整合,业务范围已从较初**分销电位器产品,发展为**的分立器件代理商、半导体器件**分销商及先进方案提供商。我们的销售网络拓展至国内地的深圳、上海及西安以及中国香港。
    经营理念:品质时效 服务
    服务综旨:客户的满意是我们的较终目标!

    主要市场
    经营范围 公司主要经营IC 桥堆 电磁铁 螺线管, 主营: BOURNS全系列产品,TOCOS电位器,ON,TI,NXP,SHINDENGEN,SANKEN XILINX ,ALTERA系列IC

    工商信息

    企业经济性质: 法人代表或负责人:
    企业类型: 公司注册地:
    注册资金: 成立时间:
    员工人数: 月产量:
    年营业额: 年出口额:
    管理体系认证: 主要经营地点:
    主要客户: 厂房面积:
    是否提供OEM代加工: 开户银行:
    银行帐号:
    主要市场:
    主营产品或服务: 主营: BOURNS全系列产品,TOCOS电位器,ON,TI,NXP,SHINDENGEN,SANKEN XILINX ,ALTERA系列IC